产品描述
产品名称:ESI激光加工系统CapStone
产品型号:CapStone
产品介绍
作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间,并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间,以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
DynaClean(动态清洁)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔处理速度提高。使用esiLens的功能技术在一次通过中,DynaClean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这了低效的特征到特征移动时间,并实现了比5335和其他UV激光系统更快的吞吐量,同时提供了相同质量的通孔形成。
AcceleDrill(加速钻) 基于5335的*三动态, ESI新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了**过10m/s的热效应。
性能特点
l 将处理时间缩短2倍以上。
l 尽量减少热影响区。
l 提高产量。
l 降低每块面板的加工成本。
技术参数
激光:esiFlex高PRF nsec UV
材料处理:
真空卡盘-533mm x 635mm(精度±15um)
用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口
材料:
聚酰
液晶聚合物(LCP)
无粘性覆铜聚酰层压板
带粘合剂的覆铜聚酰层压板
玻璃增强层压板(例如FR-4、BT、RT Duroid)
Coverlay(聚酰+粘合剂)
产品应用
钻孔盲板(BHV)
通孔钻进(THV)
路由
图案装饰
刮擦
Coverlay布线
手机网站
地址:天津市 和平区 和平区南营门街南京路235号河川大厦A座22B
联系人:余子豪先生
微信帐号:15613301704